泄漏表明潜在的高通Snapdragon 875规格

高通公司将于12月初举行其首届Snapdragon峰会活动。预计该公司将宣布即将推出的Snapdragon 875处理器。

但是,在事件发生之前,泄漏者已经全力以赴,破坏了某些芯片的可能规格。这次,备受推崇的泄密者数字聊天站已经在微博上发布了有关即将发布的潜在芯片的信息。

我们对高通Snapdragon 875的了解

在高通宣布处理器之前,我们必须对谣言一言不发。尽管Digital Chat Station在泄漏准确信息方面拥有良好的记录,但它仍然是泄漏,因此我们必须拭目以待。

据泄漏,Snapdragon 875将提供一个时钟频率为2.84GHz的Cortex-X1 CPU内核,三个时钟频率为2.42GHz的Cortex-A78内核以及四个时钟频率为1.8GHz的Cortex-A55内核。有传言说,这些规格会导致改进的缓存和内存带宽,这对于芯片的整体速度至关重要。

在实际规格之外,泄漏还表明该芯片是基于5nm工艺制造的。预计还将配备Adreno 660 GPU。

如果它具有Cortex-A78内核,则它们应比上一代Cortex-A77提供多20%的功率。额外的速度来自总体改进和更小的5nm制造工艺。

假设泄漏中概述的规格正确,那么单个Cortex-X1芯片将提供比Cortex-A78更大的改进,后者将进一步提高该芯片的性能。

我们何时会听到更多有关Qualcomm Snapdragon 875的信息?

高通骁龙峰会活动计划于2020年12月1日至2日以数字方式举行。在活动中,我们希望能听到更多有关即将推出的芯片的信息。我们应该确定这些谣言是否属实,或者高通是否有其他欺骗手段。