麻省理工学院 (MIT)、休斯顿大学和其他机构的研究人员刚刚发表了一篇有趣的论文，推测了硅的未来——或者更确切地说，可能缺乏硅。
根据该报告，在半导体制造中使用立方砷化硼 (c-BA) 代替硅可以带来许多好处，包括更好的导热性、导电性以及值得未来计算的性能提升。硅会被淘汰吗？
随着硬件逐年变得越来越强大，保持散热成为全球制造商面临的日益严重的问题。随着一些下一代版本的发布，例如传闻中的Nvidia GeForce RTX 4090 显卡，据说需要高达 1,200 瓦的电源，这些硬件产生的热量确实很强烈——而且这种情况只会变得更糟产品的产生。
由于当前技术扼杀了不断增长的潜力，科学家们正试图想办法从整体上改进计算，而这样做的一个主要方法是取代硅作为制造半导体的主要材料。硅现在被广泛使用，可以在各种芯片中找到，但这并不是完美的解决方案；相反，它有很多缺陷。
麻省理工学院解释说，电子很容易穿过硅的结构，但它远没有“空穴”有效——这个术语指的是带正电的电子对应物。硅只对带负电的电子有很好的作用。就导热性而言，这也是一个非常糟糕的解决方案，以至于最好的 CPU中的高温是公认的标准，需要通过各种冷却解决方案来解决。
现在，参与该项目的研究团队着手寻找比硅更好的选择，他们发现立方砷化硼解决了硅的两个问题。它对电子和“空穴”同样适用，为全新的计算水平打开了大门。
“这很重要，因为当然在半导体中，我们同时有正电荷和负电荷。因此，如果你制造了一个设备，你希望拥有一种电子和空穴都以较小阻力传播的材料，”麻省理工学院机械工程系首席教授陈刚说。该报告还强调，立方砷化硼的导热性比其硅对应物高 10 倍。它甚至超过了铜，而且幅度也很大。
如果立方砷化硼解决了硅的两个最大问题，它听起来像是完美的半导体材料。在论文中，科学家们将其称为“游戏规则改变者”。因此，随着计算的未来转向更好的材料，硅将被抛在后面，这是有道理的。但这不是那么简单。
到目前为止，立方砷化硼只是小批量生产，用于测试目的。硅很丰富，很容易得到，但砷化硼就没有那么多了。研究人员明确表示，是否能够以足够大的容量利用立方砷化硼来替代硅仍不确定。也许它可以小批量用于真正需要额外功率的半导体。似乎我们将不得不坚持使用久经考验的硅——至少在出现更好的解决方案之前。