苹果与台积电合作开发自己的 5G 调制解调器以完成与高通的分手

据报道,苹果正在与台湾半导体制造巨头台积电进行谈判,为下一代苹果产品生产自己的内部5G 芯片。据日经亚洲报道,此举主要是为了减少苹果在 5G 蜂窝芯片方面对高通的依赖。

Apple 的第一代内部 5G 调制解调器很可能基于台积电的新 4nm 制造工艺。开发完成后,该芯片将包含 Apple 设计的射频和毫米波组件。 Apple 还开始开发专为与此调制解调器配合使用而设计的电源管理芯片。然而,这些 Apple 5G 调制解调器的批量生产要到 2023 年才能开始。

尽管十多年来苹果一直在设计自己的芯片系统 (SoC),但该公司通常回避制造蜂窝调制解调器。目前的 iPhone 和 iPad 使用的是来自高通的具有 5G 功能的调制解调器——这是两家公司于 2019 年签署的为期六年的协议的一部分。虽然苹果与高通的协议要到 2025 年才会结束,但苹果已经制定了为确保在未来几年内准备好内部调制解调器的基础。

作为其长期计划的一部分,苹果首先解决了与高通的所有专利纠纷,并签署了上述长期协议。几个月后,它还以 10 亿美元收购了英特尔陷入困境的智能手机调制解调器业务。后者让它获得了名副其实的金矿,其中包含 17,000 多项与无线技术相关的专利。这些专利包括蜂窝标准和调制解调器架构的关键协议。

撇开初始开发成本不谈,转向内部芯片的优势很多。除了让 Apple 对硬件集成有更多控制权之外,它还将显着降低制造成本。虽然 Apple 不太可能将这些节省的成本转嫁给消费者,但更紧密的硬件集成——就 Apple 而言——通常会带来巨大的性能提升。 Apple 的内部调制解调器是否也会出现这种情况还有待观察。