高通刚刚发布了该公司的第六代 5G 调制解调器 Snapdragon X75，有望将智能手机和其他联网设备推向5G 技术的下一阶段。
Snapdragon X75 是去年X70的继任者，X70 是Snapdragon 8 Gen 2中的调制解调器，为今年最强大的 5G 智能手机提供动力——包括三星最近发布的Galaxy S23 Ultra和OnePlus 11 。然而，这不仅仅是早期调制解调器系统的演变，因为高通已经打包支持下一代 5G Advanced 技术以及全新的架构和强大的人工智能功能，这将使移动设备能够获得更好的覆盖范围并更快地实现速度。
5G成长大时代
尽管现有的 5G 技术在过去几年中已经获得了很大的发展动力，但它远非静态平台。事实上， 5G 一直在发展，我们已经处于 5G 的第三阶段，这实际上是 30 多年前从基本 GSM 开始的第三代合作伙伴计划 (3GPP) 蜂窝通信标准的第 17 个主要版本。
前四次 5G 发布发生在 2017 年至 2021 年，构建了 5G 技术的基础结构。这些标准将 5G 发展成为我们今天拥有的成熟稳定的平台。既然已经奠定了基础，是时候通过引入 5G Advanced（也称为 3GPP 第 18 版）将 5G 从基础阶段转变为转型阶段。这是 5G 的第四阶段，而且是一个大阶段——这正是高通的 Snapdragon X75 登场了。
虽然新的调制解调器芯片将提供更新和更快的硅所带来的通常改进，但它不仅仅是原始性能。高通正在利用构成新 5G Advanced 标准的各种新功能，通过改进的载波聚合和更好的毫米波连接来推动更快的数千兆位速度，这将最大限度地减少跳频，以提供更稳定和可靠的连接，同时也最大限度地减少干涉。这意味着更快的速度，因为设备可以更一致地保持在相同的频道上。 X75 还将能够同时传输两个信号，而不是一个信号，从而有可能推动更快的上行链路速度。
Snapdragon X75 也是首款配备专用硬件张量加速器的调制解调器系统。与去年X70中使用的第一代芯片相比，高通第二代 5G 人工智能处理器承诺人工智能性能提高 2.5 倍，这意味着可以更智能地选择最佳频率以实现最佳连接。
结合高通的新软件套件，这还应该为在更复杂的环境中移动的用户提供更好的持续性能，在这些环境中，维持 5G 连接历来是一个挑战，例如电梯、地铁、机场和停车场。还支持同时在两张 SIM 卡上启用 5G 和 4G 双数据，以及更多的电源效率改进，以延长电池寿命和运行时间。
当然，还有对Snapdragon Satellite的支持。虽然第二代骁龙 8 中使用的 X70 在技术上也支持这一点，但高通已经告诉我们不要指望在今年下半年之前看到它，这也是骁龙 X75 应该开始出现在下一代手机。
它不仅适用于智能手机
Snapdragon X75 不仅仅是一款智能手机芯片。这是将 5G 连接带入主流的下一个重大推动力。它是 Qualcomm 第 3 代固定无线接入平台的基础，该平台使用毫米波、低于 6GHz、三频 Wi-Fi 7 和 10Gb 以太网，通过 5G 为您的所有家庭设备提供数千兆比特的宽带速度——延迟相当到传统的光纤连接。
它还有望为大学校园、 度假村、 零售商场、工业厂房、 互联汽车等提供新一代专用 5G 网络。与本月早些时候宣布的Snapdragon X35协同工作，Qualcomm 的最新芯片正在迈向全连接世界的下一步。
迈向6G的一大步
与上一代的LTE Advanced一样，5G Advanced 也是迈向6G 技术道路上的第一个重大步骤。美国联邦通信委员会 (FCC) 和网络运营商已经在为下一次飞跃制定计划，虽然 5G Advanced 与 6G 完全不同，但它确实为运营商采用更先进的技术铺平了道路这将构成 6G 标准。
事实上，管理 GSM 产生的所有蜂窝标准的组织 3GPP 预计将起草 6G 要求，作为下一个主要标准更新 3GPP 第 19 版的一部分，预计将于明年某个时候发布5G Advanced 的下一阶段。 6G 研究将从 2025/2026 年左右的第 20 版开始，之后预计将起草基础 6G 标准并准备在 2028 年开始推出。这些标准将建立在我们今天在 Qualcomm 中看到的 5G Advanced 技术之上X75，毫无疑问，高通将在向更加身临其境的无线通信技术迈进的过程中保持领先地位。