当联发科进入中端市场时，它会使用与其顶级Dimensity 9200 处理器共享大量资源的芯片。看看 Dimensity 7200，这是其最新更新的 7000 系列中的第一款芯片，它将在不久的将来用于手机。
是什么让它与众不同？联发科技与芯片代工厂台积电合作，使用 4nm 工艺制造天玑 7200，这与制造天玑 9200 所用的第二代工艺相同。这意味着它应该获得许多使 9200 脱颖而出的功率和效率提升.
它是一款八核芯片，基于两个运行频率为 2.8GHz 的 ARM Cortex A715 内核、六个 ARM Cortex A510 内核，以及与 Dimensity 9200 中使用的相同的 MediaTek AI 处理单元 (APU)。图形由 Mali G610 图形处理管理单元 (GPU)，它是联发科自己的 Imagiq 765 图像信号处理器 (ISP) 负责相机。最后，联发科技的 HyperEngine 5.0——自天玑 9000以来其高端芯片的主要功能——在幕后工作以降低延迟，改善 CPU 和 GPU 响应，并提高玩游戏时的能效。
该芯片支持高达 200 兆像素的相机和双捕获等功能，其中两个相机可以同时运行。它还支持低光降噪、基于 AI 的图像增强以及人像模式美颜设置。在显示方面，天玑7200设法挤进了HDR10+认证、杜比HDR，支持高达144Hz的刷新率，分辨率高达Full HD+。该芯片连接到 Sub-6 5G 网络（制造商需要Dimensity 1050用于 Sub-6 和 mmWave）并支持 Wi-Fi 6E 和蓝牙 5.3。
联发科技的 Dimensity 处理器最近在比以往更多的手机中找到了出路，从华硕的顶级 ROG 游戏手机到OnePlus 的价格合理的 Nord 手机。它还 与 Oppo 等制造商密切合作，为某些型号定制芯片，并取得了令人瞩目的成果。 Dimensity 7200 最终可能会在类似情况下使用。
联发科表示该芯片已经投入生产并准备发货，并预计首批配备该处理器的智能手机将于 2023 年 3 月底前到货。