华硕已宣布 Zenfone 9 的发布日期。该设备将于 7 月 28 日美国东部时间上午 9:00 在包括纽约在内的多个地点亮相。华硕在 Twitter 帖子中透露了发布日期，上面写着“紧凑的尺寸。巨大的可能性”。这清楚地表明 Zenfone 9 将是一款配备强大硬件的紧凑型手机。
我们迫不及待地想与您分享这个激动人心的消息——我们将于 7 月 28 日晚上 9 点（UTC+8）直播，展示有史以来最抢手的 Zenfone 9！
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—华硕 (@ASUS) 2022 年 7 月 13 日
该推文还展示了Zenfone 9的前面板。其中，手机带有平板显示器和打孔切口。这让我们可以更好地了解设计。我们可以看到打孔摄像头被设置在离设备边缘更远的地方，就像在前身上一样，屏幕的顶部和侧面有不对称的边框，底部有一个更厚的下巴。与Zenfone 8一样，电源按钮和音量键位于右侧。
虽然华硕尚未公布手机的其他细节，但泄密事件让我们有很多事情要做。近日，手机制造商发布了一段宣传视频，意外展示了 Zenfone 9 的完整设计和关键规格。在视频中，可以看到 Zenfone 9 的后面板经过改进，摄像头传感器封装在厚金属环中。
据说该设备配备了侧面安装的指纹扫描仪，而不是显示屏内的指纹扫描仪。一个关键的新功能是电源按钮可以用作所谓的 Swift 键，其中手势将有助于浏览手机的菜单。我们希望看到 Zenfone 9 有四种不同的颜色可供选择：黑色、白色、红色和蓝色。
华硕 Zenfone 9 可能会配备 5.9 英寸 AMOLED 面板，刷新率为 120Hz。它可能由 Snapdragon 8+ Gen 1 供电，并配备高达 16GB 的 RAM 和 256GB 的板载存储。在相机部门，Zenfone 9 可能配备一个 50 兆像素的索尼 IMX766 主传感器和一个广角相机。除此之外，该设备可以获得 4300mAh、3.5mm 耳机插孔和 IP68 防尘防水等级。
我们将在 7 月 28 日为您提供所有华硕 Zenfone 9 新闻，但同时请注意更多谣言。