联发科发布了其顶级智能手机片上系统 (SoC) 的更新版本，即天玑 9000。称为天玑 9000+ 的新版本处理器具有足够的内部交替，可提供 5% 的适度性能提升来自 CPU，10% 来自 GPU，在仅几个月前的天玑 9000 上。
天玑 9000 于 2021 年底推出，是联发科向前迈出的一大步，因为它是联发科首款采用 4nm 工艺制造的 SoC，也是首款使用 ARM Cortex X2 内核的 SoC。天玑 9000+ 并没有改变，它保留了 Cortex X2 内核，但将速度从 3.05GHz 提高到了 3.2GHz。它与三个 Cortex A710 和四个 Cortex A510 内核以及 ARM Mali G710 MC10 GPU 并排放置。
集成的 5G 调制解调器将连接到 Sub-6 网络，并按照最新的 3GPP Release 16 标准运行，此外，与 Dimensity 9000 相比，它使用联发科的 5G UltraSave 2.0 功能以提高效率，并将允许两张 5G SIM 卡一下子活跃起来。否则，9000 和 9000+ 芯片之间似乎没有其他任何变化。
虽然联发科的天玑 9000 是其旗舰芯片，但目前还没有在很多手机中看到。 Oppo发布了配备Dimensity 9000而不是Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1处理器的Find X5 Pro的特殊版本，Vivo也使用该芯片为X80手机提供动力，而小米和荣耀也发布了内置Dimensity 9000芯片的手机.然而，几乎所有这些手机都只在中国有售。
预计所有这些品牌和可能的一些新名称会将天玑 9000+ 集成到未来的智能手机中，但如果天玑 9000 有什么可做的，那么在不久的将来，很多人不太可能在中国以外的地方推出。联发科表示，第一批采用更新的 Dimensity 9000+ 芯片的设备将于今年 7 月至 9 月间到货。
天玑 9000+ 的发布是在联发科发布天玑 1050后不久发布的，天玑 1050 是其首款具有毫米波 5G 连接性的芯片。美国的手机购买者应该在同一个月内寻找第一款采用联发科技术的 mmWave 5G 手机。