联发科通常在高通面前处于次要地位，至少在美国的旗舰 Android 手机方面是这样。但如果有关联发科天玑 9400 的最新泄露消息可信的话，这种情况可能会改变。从所有迹象来看，我们拥有的芯片组可能能够与高通的 Snapdragon 8 Gen 4竞争。
该消息来自泄密者数码闲聊站的微博，显示联发科正在使用台积电的第二代 3nm N3E 节点，这应该会导致功耗降低 34%。天玑9400预计型号为MT6991，并保持与天玑9300相同的大核心结构。
您看到的是 3.4GHz 的 Cortex-X5 性能核心，有迹象表明，当芯片组实际推出时，频率将会增加。还有 3 个 Cortex-X4 内核和 4 个 Cortex-A720 内核。这与 Snapdragon 8 Gen 4 一致，预计其主核心频率将达到 4.0GHz，而 Snapdragon 8 Gen 3 的最高频率为 3.4GHz。
令人兴奋的真正原因是天玑 9400 的性能已经在Geekbench 和 AnTuTu 基准测试中泄露。在安兔兔上，9400的总体得分比Snapdragon 8 Gen 4高出10％，其中CPU得分高出12％，GPU得分高出7％。这是一次重大的性能升级，不仅适用于一般日常使用，也适用于其他任务。另一份泄露的消息显示，天玑 9400 预计将拥有改进的神经处理单元 (NPU)，可以将大型语言模型和图像的生成速度提高 20% 至 50%。
#MediaTekAnalystDay的突发新闻：首款@MediaTek高端智能手机将于今年晚些时候在美国推出。 pic.twitter.com/oG1FgxA5yO
— Nirave 尼拉夫 (@nirave) 2024 年 5 月 2 日
也许最有趣的是，联发科还直接确认，一款“高端市场”Android 手机将于今年晚些时候在美国推出，并且可能配备联发科天玑 9400。就背景而言，这在美国市场是相当特殊的。虽然联发科芯片在摩托罗拉和三星的中端和廉价产品中并不罕见，但我们在 Android 设备上看到的唯一高端芯片是 2023 年的OnePlus Pad ，它配备了天玑 9000。
虽然目前还不清楚这款新芯片将在什么设备上推出，但猜测包括基于 Opp Find N3 Flip 的新 OnePlus 可折叠手机（运行天玑 9200）或新的摩托罗拉旗舰机。成功推出搭载联发科芯片组的旗舰产品最终可能会给高通带来在顶级市场的真正竞争。
联发科天玑 9400 预计将于今年晚些时候在其首款设备上上市，但在正式发布之前我们可能会收到更多消息。