为了减少电子垃圾并减少塑料产生的温室气体排放，未来的计算机芯片可能会使用蘑菇制成的基板。这也不是马里奥兄弟电影中的内容。
这并不意味着您将在主板上安装毒菌。发表在《科学进展》杂志上的一篇论文（由ZDNet 发现）详细介绍了仅使用蘑菇皮为电子产品制造可生物降解基础的过程。
电子产品在使用中会变热，而焊接需要高温，因此对真菌基材进行了测试，发现它在超过 250 摄氏度（480 华氏度）的温度下仍然稳定。蘑菇底座甚至被测试用作印刷电路板和电池。
这种“绿色”溶液来自灵芝，这是一种深赤褐色的蘑菇，具有坚固的木质结构，生长在枯死的硬木上。灵芝也是一种保健品，所以去皮后，剩下的可以用来泡茶或其他用途。
这种多用途菌丝体也很灵活，厚度与纸张相似。经过2000次弯曲半径小至5mm的弯曲测试，这可能是满足可穿戴设备内部先进电子产品需求的良好解决方案。
虽然塑料是基于石油（来自石油）和废气中的二氧化碳，但蘑菇吸收二氧化碳，隔离这种温室气体，直到它们完全生物降解。这使得菌丝体基质成为以惊人速度积累的一次性电子产品的绝佳解决方案。
由于这些结果目前在实验室中，基于蘑菇的芯片不太可能使您的下一台计算机更具可持续性，但很高兴知道正在发现新的解决方案来解决日益严重的电子垃圾问题。
这不是科学家们第一次在大自然中寻找电子产品，因为一些研究人员正在研究用木头制成的晶体管。