完全重新设计的戴尔 XPS 14 和 16 今年推出，成为近年来最具争议的两款笔记本电脑。不，引起轩然大波的不仅仅是电容式触摸按钮或隐形触控板——它还转移到了焊接 RAM 上。与过去相比，这是一个巨大的变化，XPS 15 和 17 都因其可升级性而闻名。
当然，戴尔并不是第一个进行转型的公司。事实上，他们是最后一批人之一，这使得这个决定变得更加难以接受。焊接 RAM 以前仅限于 MacBook 和超级本，现在也影响到大多数高性能游戏笔记本电脑。即使是出色的 ROG Zephyrus G14 今年也转向了焊接内存。
那么，为什么这些公司不断朝这个方向发展呢？他们关于更好的性能或允许更薄的底盘的说法是否有效？我与许多主要笔记本电脑制造商进行了交谈，以寻求一些答案。
什么是焊接 RAM？为什么要关心它？
首先，一些背景知识。术语“焊接 RAM”是指永久连接或焊接到笔记本电脑主板上的一种计算机内存。不用说，这使得升级甚至修复变得不可能。
笔记本电脑通常要么将所有 RAM 焊接到主板上，要么将传统 RAM 棒插入主板中并可以拆卸或更换。后者称为小外形双列直插内存模块 (SO-DIMM)。然而，现在的一些笔记本电脑可能混合了这两种功能，其中一些 RAM 是永久焊接的，并且有一个空插槽，可以进行升级。
这并不全是坏事。无论我们谈论的是轻薄生产力笔记本电脑、休闲用途的廉价笔记本电脑，还是高端游戏猛兽，它们都在努力节省空间、延长电池寿命和优化冷却。使用焊接 RAM 可以成为节省空间的技术之一，使制造商能够制造出更薄的笔记本电脑，我采访过的所有三家公司都证实了这一点。
虽然笔记本电脑制造商普遍喜欢焊接 RAM，但并非所有最终用户都喜欢这种方式。各个论坛和 Reddit 社区的爱好者对焊接 RAM 的增加不满意的原因是，它直接影响您购买的笔记本电脑的价值。这使得笔记本电脑的内存将来无法升级，并且维修变得更加棘手。
对于某些人来说，这不是问题。电子产品（包括计算机）的使用寿命从未像现在这样短，而笔记本电脑是每隔几年更换一次的产品之一。大多数用户在考虑需要更多内存之前都会先考虑购买一台新笔记本电脑。毕竟，每年都会有新的显卡和处理器问世，吸引消费者用更新更好的产品替换现有的笔记本电脑。然而，对于高级用户来说，缺乏可升级性正日益成为一个问题。
为什么笔记本电脑制造商要让我们受到这种影响？如果你问 Reddit，他们会告诉你它已计划过时，但这就是全部吗？
尽管花了两个多月的时间写这篇文章，但我仍然觉得焊接 RAM 与插座选项的主题仍未被探索。每种类型都存在自己的利基市场，而现在，一个利基市场和另一种利基市场之间存在大量迁移，而以前这种迁移并不多。我们现在在游戏笔记本电脑中看到了焊接 RAM，而以前我们只在生产力机器中看到它。
这种趋势会持续下去吗？最有可能的是，尽管很难预测到什么程度。不过，有一件事是明确的——使用焊接 RAM 给公司带来了切实的好处，而且我在撰写本文时采访过的所有人都同意，这些好处超过了缺点，但如何将其应用于最终用户则有点复杂。
是什么让焊接 RAM 如此流行？
为了了解焊接 RAM 的优点，我采访了 HP 体验工程高级总监 Haval Othman。 Othman 明确表示，在某些情况下，他和他的团队更愿意使用焊接 RAM，但这并不是所有情况的首选解决方案。 “在使用焊接 RAM 或插槽 RAM 的所有战略决策中，我可以考虑的两个主要原因是散热、效率和外形尺寸，”Othman 说。
让我们稍微分解一下。
它节省空间
如果说焊接 RAM 无可争议地有一件事而且只有一件事是有好处的话，那就是节省空间。 Othman 解释了这些好处，他说：“如果电池寿命、移动性、外形尺寸（轻薄）和电源效率是我在其他设计选择中优先考虑的事项，那么我会立即想到焊接 RAM；因为这就是焊接 RAM 的优势和节能之处，从而延长电池寿命。另外，它将为我在主板上提供更多空间，因此我可以将产品设计得更薄更轻。 […]如果我们想要一个薄的产品，就要权衡将更多的器件焊接到板上。”
这跟踪。在笔记本电脑中，可用于放置组件的空间有限，而且可用空间逐年缩小，使得超级本成为可能。它们是一种全行业趋势，最早由苹果公司推广，笔记本电脑制造界的其他公司很快就流行起来。每年，笔记本电脑都会变得更薄、更轻，这意味着必须以新的创新方式将组件压缩在一起。
苹果解决这个问题的方法是开始使用自己的片上系统 (SoC)，将 CPU、GPU 和内存集成到单个芯片中。其他公司不得不以不同的方式凑合，这可能是焊接 RAM 背后的最大原因之一。
将内存焊接到主板上意味着它几乎可以连接到笔记本电脑内的任何位置，而不是插入笔记本电脑的特定部分。它通过减少 RAM 模块占用的空间，有效地使笔记本电脑变得更薄。焊接内存节省的空间可用于其他用途，例如更大的电池。
它更便宜、更容易生产——是吗？
焊接模块不仅更薄，而且有传言称它们也更容易组装在一起。有了 RAM 插槽和记忆棒，您需要一名工程师在每台笔记本电脑从装配线上下来时对其进行处理。焊接零件不需要太多的人工监督，可以完全由机器生产。我们不要忘记，它们本身更便宜，甚至不考虑所需的人力——它们使用的零件更少。
“实际上，在电路板上放置一个插座比将 RAM 焊接到电路板上的成本更高。另一方面，当然，您可以制作一块板并进行不同的 RAM 配置（如果它是带插槽的）。所以这总是一个权衡。当我们规划这些产品时，每一步都会进行权衡。”奥斯曼说道，证实了我的怀疑。
不过，很难说这对使用焊接 RAM 的决定有多大影响。我采访过的所有三家公司都更强调外形因素而不是任何有形的成本效益。戴尔客户端解决方案集团的高级杰出工程师 Tom Schnell 指出，这并没有多大区别。 “由于 DRAM 封装是标准的，因此对制造没有影响。这对我们笔记本电脑的零售价格没有影响，”施内尔说。
联想全球媒体关系、营销和企业内容总监斯图尔特·吉尔 (Stuart Gill) 同意这一观点：“焊接和插槽 RAM 设计现在都相当成熟。因此，我们认为对制造过程以及消费者的成本没有影响。”
看起来，虽然有利于制造过程，但成本和生产的简易性对于选择焊接 RAM 的公司来说并没有起到很大的作用。
它可以更快、更高效
现代笔记本电脑通常使用低功耗 DDR 内存 (LPDDR)，而不是我们在台式机中看到的 DDR4 或 DDR5。这些节能模块对于笔记本电脑来说非常有用，因为它们可以帮助延长电池寿命，但它们总是被焊接的。另一个好处来自于热效率，因为焊接 RAM 的周到放置可以使主板设计更加精简，从而优化组件布局。最后，一些处理器对 LPDDR 内存的频率上限比对插槽 RAM 的频率上限更高，Meteor Lake 的最高频率为 LPDDR5/X-7467，只有 DDR5-5600。
因此，难怪许多消息来源都称赞焊接内存的性能。惠普对此的看法是带宽发挥了作用。 “还有内存带宽的问题。在 SO-DIMM 上，带宽相对有限；而当您将内存芯片焊接到板上时，您可以将其构建为更宽的带宽。对于带有人工智能处理器的现代芯片之类的东西来说，内存带宽非常重要——所以这是性能故事的一部分，也是使焊接内存与插槽内存相比几乎需要的要求的一部分。”
这是有道理的，因为这种类型的内存在生产力笔记本电脑中仍然更为普遍，而且它们也更有可能受益于最新英特尔 Meteor Lake CPU 上的神经处理单元 (NPU) 等功能。
戴尔的 Tom Schnell 对此表示：“焊接 RAM 可以实现良好的性能，因为它不需要连接器或辅助 PCB（印刷电路板），而且总信号通道长度可以更短。然而，该设计仍然受到 RAM 和整体内存架构的最佳速度的限制。”
施内尔解释说，这种性能提升可能永远不会对消费者产生任何影响。 “总线速度的提高可以使系统性能提高 3-5%，但这种改进在客户层面可能并不明显，因为系统内存可能不是系统性能的关键限制因素。例如，如果存储 SSD 是系统瓶颈，那么内存性能的小幅提升并不重要。”施内尔还指出，电池寿命并不像一些人所说的那么重要：“对电源效率的影响很小。”
它更耐用，但是……
这可能并不令人意外，但焊接 RAM 往往比 SO-DIMM 更耐用。一切都安装得很好、整齐，更不用说它永远粘在主板上了。没有移动部件，对于插入特定插槽的 RAM 棒也不能说同样的情况。
奥斯曼指出，惠普对其笔记本电脑进行的压力测试非常满意。 “在我见过的所有耐用性测试中，它们的成功率非常高，因为 [RAM] 与主板完全集成。但这并不是使用焊接 RAM 与插槽 RAM 的主要战略决策点。”
不过，要获得这种耐用性，需要付出相当高的代价。如果焊接的 RAM 确实发生了问题，至少可以说，可修复性是有限的。
焊接 RAM 的阴暗面
考虑到我上面刚刚谈到的焊接 RAM 的所有优点，您可能会摸不着头脑，想知道为什么人们会抱怨。不幸的是，事情并不那么美好，而且这些抱怨是有道理的。
使用焊接 RAM 有一些明显的缺点。笔记本电脑制造商可以摆脱它们，因为嘿，对于许多用户来说，这并不重要。然而，对于那些关心的人来说，笔记本电脑市场正在慢慢成为一个雷区，他们必须避开所有带有焊接组件的笔记本电脑，包括 RAM 和存储。
那么，焊接 RAM 有什么不好呢？
首先，缺乏可升级性。对于许多笔记本电脑用户来说，这不是问题，但对于那些注意到原本不错的笔记本电脑开始遇到内存问题的人来说，无法将笔记本电脑内存从 8GB 升级到 16GB 或 16GB 到 32GB 可能会成为一个障碍。惠普意识到这对于某些客户（即游戏玩家）来说可能是一个问题。
“现在，您会听到抱怨的另一个问题是可升级性。一般来说，游戏玩家希望能够更改和自定义一切。但是，如果你的目标是轻薄和移动性，那就是你需要去的地方，”奥斯曼说。然后他提到了惠普的 Omen Transcend 14 ，这种设备的目标客户是重视轻薄外形而不是可升级性的学生游戏玩家。
下一个潜在问题是修复笔记本电脑的能力。如果 RAM 模块被焊接并且出现故障，通常对此无能为力。由于它永久地固定在主板上，典型的维修过程包括更换整个主板——这可能会花费相当多的钱。
奥斯曼告诉我，惠普尚未处理过任何由焊接 RAM 引起的可修复性问题的案例。不过，他也承认：“如果问题具体[与焊接 RAM 有关]；例如，如果某人的内存被烧毁，在这种情况下，公司的修复性就会变得更加困难。它不会像插槽 RAM 那样简单。”
如果笔记本电脑仍在保修范围内，更换整个主板不会有问题。然而，一旦时间到了，你就会面临一些昂贵的维修。
这是两个主要问题，但它们会带来较小的麻烦。例如，对于许多人来说，在购买时必须决定内存容量并不理想。如果您现在想购买一台笔记本电脑，您将面临一个选择。您要么必须完全避免使用带有焊接 RAM 的型号（这并不总是那么容易，因为这通常不会在规格表中列出），要么您必须花费额外的费用来确保您的设备面向未来并获得足够的 RAM马上。
这是为整个“计划报废”理论提供一定合理性的事情之一。笔记本电脑制造商可以对内存更大的型号收取额外费用；从 16GB 升级到 32GB 通常需要花费 100 到 300 美元，具体取决于型号。借助可升级的 RAM 插槽，用户只需以低至 80 美元的价格购买几根 32GB 的 SO-DIMM 内存条。没有升级选项意味着要么切换到不同的制造商，要么接受具有更多内存的型号的价格。
这并不理想，也不适合消费者——但这就是目前笔记本电脑市场的现实。
焊接的RAM是否坏了？
如果您想知道焊接 RAM 是否不好，并且下次购买笔记本电脑时是否应该避免使用它，我将告诉您一个秘密：这个问题没有通用的答案。
如果你关心可升级性，那么焊接的 RAM就相当糟糕了。如果您想购买一台可以使用多年的笔记本电脑，并且希望可以选择随着时间的推移对其进行改进，那么带有永久附加内存的型号就不适合您。但是，如果您不介意，则几乎没有理由避免它，但请做好准备，如果确实出现问题，昂贵的维修费用即将出现。
这可能就是为什么最近 Reddit 等网站上的抗议如此强烈的原因。毕竟，一些以前的顶级游戏笔记本电脑现在已经悄悄改用焊接 RAM，许多用户并不满意。
正如我在开头提到的，我想到的是2024 年戴尔 XPS 系列。戴尔的新款笔记本电脑中的所有部件都是焊接的，这意味着您可以告别升级和维修。即使是优秀的华硕 ROG Zephyrus G14 也配备了焊接内存，这使其与Razer Blade 14等笔记本电脑相比处于劣势。
目前，我认为我个人对焊接 RAM 的主要问题是，除了推动更薄、更轻的笔记本电脑之外，对客户来说几乎没有任何好处。尽管试图找出为什么这种类型的内存在笔记本电脑中变得越来越普遍，但可能不会变得更薄，但我仍然不确定。我知道这是让笔记本电脑变得更薄的唯一方法 – 但如果笔记本电脑从一代到下一代的尺寸仍然相同，现在只有 RAM 被焊接，我们得到了什么？如果性能优势不是很大，那么对于最终用户来说值得吗？感觉不太像。
好消息是 SO-DIMM 内存最终可能会被CAMM2 标准取代。最近获得 JEDEC 批准，据说 CAMM2 明显更薄，并且提供焊接和非焊接两种版本。使用 CAMM2 将使笔记本电脑能够堆叠高达 128GB 的 RAM，而且据说频率也会提高。 CAMM2 还可以仅用单个模块激活双通道内存。
当我与戴尔交谈时，Tom Schnell 分享了我对 CAMM2 成为解决这一困境的良好解决方案的希望：“这是戴尔在 2023 年将 CAMM 引入 JEDEC 标准机构的一个重要原因 – 解决 SO-DIMM 的性能内存上限限制同时也是模块化设计。 ”
现在下结论还为时过早，但听起来 CAMM2 内存确实可以解决 SO-DIMM 的几乎所有问题，从而使笔记本电脑变得更薄，并有望恢复可升级性。但在那之前，如果这对您来说是一个重要因素，您所能做的就是等待并查看仍然剩下的一些可升级笔记本电脑。