“Pixels 内部的 Tensor 本质上是三星 Exynos 芯片的一面镜子，问题也是如此。”这是过去几年 Pixel 用户情绪的粗略总结。
如果您是 Pixel 智能手机用户，并且遇到过热和电池电量不足等问题，以及与基于台积电堆栈构建的高通处理器相比性能不佳等问题，您就会明白要点。不过，明年情况可能会永远改变。
看起来谷歌终于准备抛弃三星，转而模仿苹果的做法，推出定制设计的移动处理器。据Android Authority援引内部文件称，谷歌明年也将效仿苹果和高通的脚步，前往台积电的制造工厂。
据报道，对于明年 Pixel 10 系列的第五代 Tensor 处理器，谷歌正在采用台积电的 3 纳米 N3E 节点。回想一下，这与苹果为获取M4 芯片而部署的节点相同，该芯片现在为iPad Pro提供动力，并且很快也会出现在 Mac 中。
高通最新的Snapdragon 8 Elite也依赖于相同的堆栈，鉴于其所取得的巨大性能提升，Tensor G5 的未来无疑令人兴奋。当然，定制的 Oryon 核心承担了重任，并帮助高通声称超越 A18 Pro。
虽然 Tensor G5 似乎最终将与其竞争对手展开竞争，但 2026 年推出的继任者似乎将真正与苹果正面交锋。报道称，两家公司都在关注台积电用于 A19（可能出现在 iPhone 18 内部）和 Tensor G6（用于 Pixel 11 系列）的 N3P 节点。
从理论上讲，转向更先进的工艺节点意味着原始性能和能源效率的提升。但飞跃有多大，完全取决于定制工程工作的好坏。对于处理器来说，这是一项艰巨的任务。
让我举一个简短的例子。过去几年，高通的 Snapdragon 处理器一直落后于苹果的 A 系列处理器，而且它们肯定无法击败 iPad Pro 和 Air 系列中的 M 系列。今年，情况发生了逆转，其秘诀就是 Snapdragon 8 Elite 上的定制核心。
具体来说，是 Oryon 核心。有趣的是，这里有非常强大的苹果影响力。不久前，高通收购了一家名为 Nuvia 的初创公司，该公司由从事苹果芯片工作的前苹果工程师创立。 Nuvia 授权 Arm 技术制造定制芯片。
收购 Nuvia 后，高通还获得了其知识产权，特别是 Phoenix 核心。它最终转变为 Oryon，这是基于 Arm Cortex 设计的 Snapdragon Kryo 内核的后继者。第一代 Oryon 出现在Snapdragon X Elite 笔记本电脑中，该笔记本电脑已经在多个场景中击败了苹果的 M3。
第二代 Oryon 核心封装在 Snapdragon 8 Elite 封装中，据高通称，它们击败了苹果强大的 A18 Pro。 Google 会通过 Tensor G5 和 G6 取得同样的成功吗？这还有待观察。
但台积电的工艺节点明显优于三星的 Exynos 堆栈，这肯定会反映在 Tensor G5 及其他产品上。现在球在谷歌的球场上。
但这里有一个很大的“如果”。计划可能会在未来发生变化，如果三星能够在其半导体部门创造奇迹并提供更好的交易，谷歌可能会继续选择其老合作伙伴。
就我而言，我已经等不及下一款 Pixel 了。