高通已经在微博上发布了预告片,以确认其定于 5 月 20 日举行的下一次活动。该活动的标语是“新产品”,并且很可能会进行直播。在那里,该公司将推出新的 Snapdragon 芯片组,大概是 Snapdragon 7 Gen 1 和 Snapdragon 8 Gen 1+。
几年前,高通开始生产一些芯片组的“Plus”版本。这些芯片组基本上是各自型号的升级版,用于下半年推出的 Android 智能手机。在这种情况下,Snapdragon 8 Gen 1+ 将比现有的Snapdragon 8 Gen 1带来改进,据说是在 GPU 部分。据悉,该芯片组将采用台积电的 4nm 制造工艺制造。 Snapdragon 8 Gen 1 也使用 4nm 工艺,但与台积电不同,它是由三星制造的。
与往年一样,这款新的旗舰芯片组已被固定用于即将推出的多款 Android 手机和可折叠手机,包括Moto Edge 30 Ultra 、 Galaxy Z Fold 4和Flip 4以及 OSOM OV1。更具体地说,Moto Edge 30 Ultra可能是第一款搭载 Snapdragon 8 Gen 1+ 芯片组的设备。
除了对其旗舰产品线的更新外,高通预计还将展示 Snapdragon 7 Gen 1 芯片组。这将是第一个获得新的 Gen 1 品牌的中端芯片组。该芯片组应该具有四个主频为 2.36GHz 的 Cortex-A710 性能内核和四个主频为 1.8Ghz 的 A510 单元。 CPU 将与 Adreno 662 GPU 配对。
至于发布手机,据传将于 5 月 23 日发布的 Oppo Reno 8 将配备即将推出的 Snapdragon 7 Gen 1 芯片组。 Oppo尚未确认相同的消息,但考虑到这两个事件都指日可待,我们很快就会听到。