据报道，高通正在开发适用于 Windows PC 的下一代高端处理器 Snapdragon X2。新芯片预计将显着增加核心数量，拥有多达 18 个 Oryon V3 核心。
根据WinFuture分享的信息，Snapdragon X2的型号为SC8480XP，预计将采用系统级封装（SiP）设计，将RAM和闪存直接集成在处理器封装内。泄露的进出口文件显示配置可能包括高达 48GB 的 SK hynix RAM 和 1TB SSD。这种集成旨在通过减少组件之间的延迟来提高数据传输速度和能源效率。
Snapdragon X2 的核心架构和时钟速度仍然未知。目前还不清楚它是仅采用高性能核心还是混合不同类型的核心。然而，文件表明它是一个“高 TDP”变体，可能是最强大的版本。
为了管理提高的性能和潜在的热量输出，据说高通正在测试带有 120 毫米散热器的一体化液体冷却器的 Snapdragon X2。这表明重点关注保持最佳热性能，尤其是在更可接受更高功耗的桌面环境中。
Snapdragon X2预计将采用“Snapdragon X2 Ultra Premium”标签，针对高端笔记本电脑和台式机。这一发展符合高通公司的战略，即与英特尔和 AMD 的成熟 x86 架构处理器以及基于 ARM 的解决方案（如苹果的 M 系列芯片）进行更有效的竞争。
这并不是我们第一次听说高通对 Snapdragon X 平台的未来计划。早在 11 月，高通就确认其即将推出的 PC 处理器 Snapdragon X Elite Gen 2 将采用 Oryon v3 CPU。这一消息是在 Oryon v2 发布一个月后发布的，并计划将其集成到智能手机的 Snapdragon 8 Elite 芯片组中。据称，与前代产品相比，Oryon v2 的性能提升了 30%，能效提高了 57%。希望 v3 能够超越这些改进。
Snapdragon X2 的发布还可能对 Windows on ARM 生态系统产生重大影响，为用户提供更高的性能和效率。然而，软件兼容性和市场采用等挑战仍然存在，因为之前基于 ARM 的 Windows 设备在运行某些应用程序和游戏时面临障碍。截至目前，高通尚未正式确认这些细节，该信息基于泄露的文件。在即将举行的行业活动中，可能会出现更多具体信息，可能是在今天开始的世界移动通信大会 (MWC) 上。