为什么英特尔 Meteor Lake 可以为相同的功率提供更多的冲击力

英特尔刚刚让我们对它未来的 Meteor Lake 阵容有了更大的了解。在2022 年 IEEE VLSI Symposium 上,该公司谈到了其第 14 代处理器,详细介绍了未来的工艺节点以及新的 Intel 4 工艺应该带来的改进。

预告片听起来很有希望。英特尔声称 Meteor Lake CPU 将提供比前几代产品高 20% 的时钟速度,同时保持相同的功率要求。

英特尔 Meteor Lake 幻灯片。

英特尔 Meteor Lake还很遥远——该公司确认新芯片有望在 2023 年发布截止日期之前实现,但目前尚未给出具体细节。在我们看到 Meteor Lake 之前,我们将在秋季看到英特尔 Raptor Lake的发布。然而,毫不奇怪,英特尔和整个科技界都在展望未来——就第 14 代英特尔芯片而言,未来看起来非常令人兴奋。

在 2022 年 IEEE VLSI Symposium 期间,英特尔带领公众深入了解了即将推出的英特尔 4 工艺节点,这是 Meteor Lake 的基础。作为 Intel 7(用于 Alder Lake 和 Raptor Lake)的继任者,它将需要一个新的插槽,并将采用新的架构。英特尔声称,这一代引入的变化将带来巨大的性能提升,同时将功耗保持在与我们习惯使用第 12 代 CPU 相似的水平。

该公司嘲笑 Meteor Lake 将在与 Intel 7 工艺相同的功率要求下提供高达 21.5% 的频率。同样,当缩小到与 Intel 7 相同的频率时,Meteor Lake 的功耗将降低 40%。这将通过芯片架构的各种变化来实现,例如面积缩小 2 倍。这意味着与 Intel 7 相比,它的晶体管密度增加了一倍,至少对于高性能库而言。

借助新的工艺节点,英特尔将主要使用极紫外 (EUV) 光刻技术来简化制造。简而言之,这大大减少了制造节点所需的步骤数量。它应该会导致更高的产量并减少生产错误。由于 EUV,英特尔注意到工艺步骤减少了 5%,总掩模数量减少了 20%。

Intel 4名称是Intel 7nm工艺节点的代号,意思是Intel从10nm切换到7nm。新芯片将采用英特尔的 Foveros 3D 封装技术,并将采用由 TSV(通过硅通孔)连接连接的四芯片设置。这四个图块将分为输入/输出图块 (I/O)、片上系统图块、计算图块和图形图块。

英特尔 Meteor Lake 幻灯片,第二部分。

英特尔分享了 Meteor Lake 计算芯片的放大图像,包括六个蓝色性能核心(Redwood Cove)和两个由四个 Crestmont 效率核心组成的集群,紫色。在芯片的中间,您可以看到 L3 缓存和互连电路。该公司尚未透露 I/O 和 SOC 模块的确切描述。

除了调侃 Intel 4 工艺,厂商还谈到了接下来会发生什么——转向 Intel 3。Intel 3 将配备增强型晶体管和互连,值得注意的是 I4 将向前兼容 I3,所以它赢了不需要完全重新设计。英特尔将忠于 EUV 技术,增加更多的 EUV 层,进一步简化设计。根据目前的估计,I3 节点将比 I4 快 18% 左右。一旦英特尔完成了 I3,它将转向 20A 和 18A 节点以及更令人兴奋的技术。

总而言之,英特尔的先睹为快非常详细且技术性很强,因此,如果您对此感兴趣,请务必阅读Tom's Hardware准备的完整文章。尽管流星湖已经有一段时间了,但今年仍有很多值得大肆宣传的地方。我们已经推出了 Intel Raptor Lake,大约在同一时间,AMD 计划推出 Ryzen 7000 系列 CPU。


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