在最近的一次采访中，AMD 谈到了其产品的未来，包括高性能 GPU。在该领域，制造商正确地预测，随着显卡功能的增长，它们的功耗也会增加。
AMD 预计，甚至在 2024 年底之前，我们可能会开始看到 TDP 高达 700 瓦的 GPU。该公司还谈到了在每瓦性能方面的进一步优化，这可能使其比 Nvidia 更具优势。
该预测来自VentureBeat对 AMD 高级副总裁、企业研究员和产品技术架构师 Sam Naffziger 的采访。 Naffziger 专注于电源效率和每瓦性能，这两者都是 AMD 整个产品系列（包括显卡和处理器）战略的重要方面。这适用于企业产品，例如数据中心计算，以及消费产品，例如最适合游戏玩家的 GPU 。
在采访中，Naffziger 谈到了最近大多数硬件的功耗一直处于非常强劲的上升曲线上，这同样适用于针对海量高性能计算 (HPC) 工作负载的产品以及我们在自己家中使用的游戏 PC。
确实如此——随着性能的提高，功耗也随之提高。如上图所示，AMD 预测高性能 GPU 将在 2025 年之前达到 700 瓦的 TDP，呈现出过去几年似乎加速的持续上升趋势。
关于即将面世的Nvidia GeForce RTX 4090据称巨大的功率要求的各种谣言向我们表明，这个问题比我们想象的更接近。毕竟，一些泄密者预测，将下一代 GPU 与匹配的英特尔 Raptor Lake处理器配对将需要1,200 瓦的大型电源 (PSU) 。显卡正慢慢变成耗电的野兽，很快，跟上它们的步伐可能会变得越来越棘手。
AMD 在电源效率上的分区并不是什么新鲜事。 2014 年，制造商启动了一项所谓的“25×20”计划，到 2020 年底将其移动 CPU 的效率提高了 25 倍。现在，AMD 也有类似的持续计划，被称为“30× 25。”这一次，红队计划到 2025 年将其加速数据中心平台的效率提高 30 倍。凭借每瓦性能的前沿和中心，AMD 继续努力改进其产品，而不会导致功耗的灾难性增加。
尽管 30×25 计划专注于 HPC，但听起来 AMD 正在做出架构选择，这将对下一代 RDNA 3 显卡以及随后的 RDNA 4 显卡产生积极影响。
谈到即将推出的 GPU，Naffziger 说：“我们公开承诺将每瓦性能再提高 50%。这是那里的三代复合效率增益，1.5 或更多。我们并不是在谈论我们将如何做到这一点的所有细节，而是一个组件正在利用我们的小芯片专业知识来解锁我们可以购买的芯片的全部功能。”
这清楚地表明，AMD 的目标是将 RDNA 3 GPU 的每瓦性能与当前一代显卡相比大幅提升 50%。 AMD 是目前唯一一家在创建主流显卡和处理器方面拥有丰富专业知识的制造商，因此，它能够利用其一些 CPU 理念来创建新的 GPU——减少总线宽度并添加大型 Infinity Cache去提醒。
到目前为止，大多数情况下，AMD 通常比其竞争对手更节能。例如，英伟达的 GeForce RTX 3090 Ti的 TDP 为 450 瓦，而 AMD 的旗舰 Radeon RX 6950 XT 的 TDP 则保持在 335 瓦的合理水平。两家制造商的下一代 GPU 仍然是一个猜测的主题，但如果 AMD 继续保持稍微更高的效率也就不足为奇了——尽管有时可能会以牺牲性能为代价。
RDNA 3 GPU将于今年晚些时候发布，并立即与 Nvidia 的 RTX 40 系列显卡竞争。让我们希望 AMD 对能效的关注能够让许多客户免于购买新的电源。