联发科宣布推出天玑 920 芯片组的继任者，该芯片组为多款中端智能手机提供动力，包括小米 11i Hypercharge、 Realme 9 Pro Plus等。用于中端智能手机的新型联发科片上系统 (SoC) 将是 Dimensity 1080。联发科声称“卓越的能效”以及更好的游戏性能。
联发科天玑 1080 与其前身一样基于 6nm 工艺。它由一个八核 CPU 组成，带有两个升级的 ARM Cortex-A78 CPU 内核，运行频率高达 2.6GHz，而 Dimensity 920 芯片组的频率为 2.5GHz。它们伴随着相同的 ARM Mali-G68 GPU。
由于它具有相同的 GPU，您可以期待与以前相似的游戏性能。但是，联发科承诺提供新的游戏体验。例如，即使接到电话，您现在也可以继续玩游戏——这是许多设备的共同功能。天玑 1080 也声称比以前更省电，因此它应该提供更好的电池寿命。
联发科天玑 920 支持高达 108MP 的摄像头，我们在许多小米设备上都看到了这一点。最新的 Dimensity 1080 通过 HDR10+ 将百万像素数提高到 200MP。换句话说，您可以期待配备 200MP 摄像头的智能手机将在 2022 年末和 2023 年初成为主流。与 Dimensity 1080 的前身一样，新芯片组支持 4K HDR 视频录制，这一次是“硬件加速” .
天玑 1080 支持 120Hz 显示器，这是我们在上一代产品中看到的。它还支持低于 6GHz 的 5G 网络、Wi-Fi 6 和蓝牙 5.2 连接。其他功能包括 LPDDR5 RAM 和 UFS 3.1 2 通道存储。然而，与天玑 920 不同的是，天玑 1080 不支持 UFS 2.2 存储以及 3.1 标准。
联发科天玑 1080 似乎是对天玑 920 的温和升级。主要升级来自相机部门，支持 200MP 相机，并且提供更好的电源效率的承诺令人鼓舞。我们将不得不等待最终判决，直到我们获得一些定于 2022 年第四季度推出的搭载 Dimensity 1080 的智能手机。