高通刚刚宣布了一款新的芯片组 Snapdragon AR2 Gen 1 ，达到了 AR 眼镜开发的一个重要里程碑。 Snapdragon AR2 Gen 1 与早期用于增强现实设备的芯片的不同之处在于，该处理器专为轻薄的 AR 眼镜而设计。
Snapdragon AR2 Gen 1 采用与早期系统不同的方法，在三个芯片上共享任务，解决了限制 AR 眼镜功能的多个问题。
AR2 Gen 1 由带有处理器、协处理器和连接芯片的芯片组组成，连接芯片还可以与智能手机芯片交互以获得额外的处理能力。为了实现具有更大热包络的更高性能设计，芯片分布在 AR 眼镜周围，一个在每个听筒上，一个在鼻梁上。
Qualcomm Snapdragon AR2 Gen 1 采用 4nm 制造工艺制造，可实现更高的速度、更低的延迟和更低的功耗要求。这种新设计的效率是为大多数独立 VR 耳机提供动力的 XR2 芯片的两倍，同时在 AR 特定任务中具有两倍的性能。它还支持使用 FastConnect 7800 的 Wi-Fi 7，这应该为 AR 眼镜与配备Snapdragon 8 Gen 2处理器的智能手机配对提供良好的带宽，以获得额外的性能。
高通分享了 AR 眼镜的参考设计，显示这些芯片的分布大大简化了布线。这一直是 AR 眼镜的一个大设计问题，AR 眼镜具有多个跟踪摄像头和成像摄像头，用于识别平面、识别物体和响应手势命令。高通的参考设计减少了 45% 的电线，并将适合耳机的电路板尺寸减少了 40%。
制造 AR 眼镜比 VR 耳机面临更大的挑战，因为尺寸和重量的限制要严格得多，而设备必须处理更多的处理。计算机生成的图形叠加层必须快速缩放和定向以适应您的真实环境，保真度足够高，有用且吸引人。还必须识别用户输入的语音和手势，并且需要快速响应才能使 AR 眼镜的使用物有所值。
Qualcomm 的 Snapdragon AR2 Gen 1 可能是在不久的将来使这一切成为可能的缺失要素。该公司预计可作为独立设备运行的 AR 眼镜最早将于 2023 年下半年上市，搭载骁龙 AR2 Gen 1。这些下一代 AR 眼镜的确切发布日期尚不清楚，但高通表示 12 家制造商已经在开发搭载骁龙 AR2 Gen 1 的 AR 设备，包括联想、LG、Nreal、OPPO、Pico、Qonoq、Rokid、夏普、TCL、腾讯、Vuzix 和小米。