高通公司最新的无线耳塞和耳机芯片实现了长期以来不可能实现的目标（或者至少非常不切实际）——它们使这些设备能够通过标准 Wi-Fi 和蓝牙进行连接。这不仅有可能显着扩展蓝牙的无线范围，而且还使无损高分辨率音频的播放成为可能，而这是蓝牙有限的带宽无法做到的。
预计我们最早将在 2023 年底看到首批使用该技术的产品。
微功耗 Wi-Fi
高通将这项技术称为 XPAN（扩展个人区域网络），它使用内置于其最新音频芯片 S7 Pro Sound Platform Gen 1 中的微功耗 Wi-Fi。“微功耗”是实现 Wi-Fi 的关键用于耳塞和耳机工作。传统上，Wi-Fi 非常耗电，并且需要比无线耳机通常能够容纳的电池更大的电池。
高通声称其 XPAN Wi-Fi 非常节能，可以使用相同容量的电池传输 96kHz 无损音频 10 小时，而之前只能在相同时间内以 48kHz 运行蓝牙音频。
范围比蓝牙更大
从带宽的角度来看，在耳塞或无线耳机中提供 Wi-Fi 连接非常好，但它也可以在无线范围内发挥作用。蓝牙通常限制在 33 英尺左右，除非您使用 1 类蓝牙无线电（很少有耳塞和耳机具备）。它在穿透墙壁和其他障碍物方面也很差。但我们中的许多人都拥有覆盖整个家庭的 Wi-Fi 网络，要么使用单个强大的Wi-Fi 路由器，要么越来越多地使用网状 Wi-Fi系统。
Qualcomm 的 XPAN 旨在感知蓝牙连接的质量，并在达到蓝牙范围的极限时将其无缝切换到 Wi-Fi。这对于不间断地听音乐非常方便，但当您正在打电话或视频通话时，它会更有帮助。
XPAN 可在 2.4、5 和 6GHz 频段上与 Wi-Fi 5、6、6E 和 7 网络配合使用，这意味着在企业环境中，它可以让您在办公室 Wi-Fi 覆盖的任何地方漫游。
海量带宽
对于休闲立体声聆听来说，Wi-Fi 可能有些过大，但 XPAN 的带宽（高达 29 Mpbs）几乎比蓝牙大 30 倍，这为许多应用打开了大门。凭借这种动态余量，可以轻松实现 24 位/192 kHz 无损音乐流。事实上，它的数据速率足够高，您可以流式传输 16 个 Dolby True HD 通道，包括Dolby Atmos 。
需要 Snapdragon 声音
尽管这些例子很引人注目，但首批使用 S7 Pro Gen 1 芯片组的产品只有在与Snapdragon Sound设备配对时才能使用 XPAN。在本例中，我们讨论的是使用高通 Snapdragon 8 Gen 3 移动平台或其 Snapdragon X Elite 个人电脑平台的设备。
然而，Digital Trends 获悉，XPAN 可能会进入蓝牙无线扬声器，它可能被用来从 Apple Music 和 Amazon Music 等服务访问 Wi-Fi 音乐流，而无需 Snapdragon Sound 设备作为中介。它还可以为与WiSA和Sonos解决方案竞争的其他无线家庭影院产品铺平道路。
更好的 ANC、透明度和人工智能
虽然无线耳塞和耳机的 Wi-Fi 感觉对于高通音频发布来说是个大新闻，但它仅适用于该公司的 S7 Pro Gen 1 平台。但 S7 平台也有非专业版本，除了 S7 Pro 之外，它还有大量其他增强功能。
高通表示，与S5 一代相比，这些芯片的板载人工智能功能提高了 100 倍，这为公司创造创新的基于音频的体验带来了巨大的潜力。同样，整体计算能力提高了六倍。
该芯片支持蓝牙 5.4，包括与LE Audio和蓝牙 Auracast 的兼容性。高通表示，它还改进了其原生主动噪声消除功能，现在包括自适应透明模式。还支持空间音频和沉浸式低延迟游戏音频。
该平台甚至可以通过使用个人扩音器来增强听力。