联发科技的新款智能手机芯片听起来好得令人难以置信

联发科天玑 8300 SoC 的渲染图。
联发科

联发科推出了一款非常有前途的 Android 手机旗舰芯片,可与高通的最佳芯片相媲美,几周后,联发科在竞争中的地位又下降了一个档次。这家台湾公司的最新产品是天玑 8300,​​它直接对抗Snapdragon 7 Gen 3

总体而言,无论是在固有功能还是逐代升级方面,这似乎都是联发科长期以来提供的最好的中端处理器之一。第一批搭载天玑 8300 的手机将于今年年底上市。

值得注意的是,与高通在 Snapdragon 7 系列中明显懒惰的中层升级相比,联发科的新芯片带来了全面的有意义的改进。天玑 8300 与其前身相同,基于 4nm 工艺,采用基于 ARM V9 的全新 Cortex 内核。

我们正在研究改进的 4+4 Cortex A715 核心集群和同等数量的 Cortex A510 核心。联发科声称处理能力提高了 20%,能源效率提高了 30%。

手机上的 MediaTek Dimensity 8300 SoC 示意图。
联发科

对于游戏和其他要求较高的任务,联发科技选择了全新的 Mali-G615 GPU,其原始图形能力大幅提升 60%,同时功耗降低 50%。

当然,现在到处都是人工智能季节,联发科并没有回避它。天玑 8300 是首批可运行参数高达 100 亿个 AI 模型的中端处理器之一。

这个数字与旗舰产品 Snapdragon 8 Gen 3 的处理能力相匹配,而联发科技自己的天玑 9300 将参数上限提高到 130 亿个参数(还有进一步扩展的空间)。

这些 AI 功能源自全新 APU 780 AI 处理器,该处理器还可以处理稳定扩散工作流程,例如文本到图像生成。根据基准测试,它的功能增强了 3.3 倍,并且能够以八倍的速度处理生成式 AI 任务。

海报上带有橙色联发科标志。
乔·马林/数字趋势

RAM 模块支持已从 6400MHz 类型升级到更高频率的 8300MHz 通道,性能提升了 33%。在现实生活中的智能手机使用中,您可以期待更快的多任务处理以及在后台保留更多活动实例的能力。

存储标准也从 UFS 3.1 提升到 UFS 4.0 速度,与天玑 8200 相比,读写速度有望提高一倍。联发科的最新产品还承诺改进蜂窝和 Wi-Fi 连接,峰值下载速度高达超过 5G 的速度分别为 5.17Gbps 和 2 倍带宽增益。

在成像方面,天玑 8300 最终将允许联发科技支持的Android 手机以每秒 60 帧 (fps) 的速度录制 4K HDR 视频,高于其前身的 30 fps 帧限制。看看这款全面的芯片如何与高通竞争对手抗衡将会很有趣,但到目前为止,联发科今年似乎表现出色。


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