英特尔宣布与微软展开新的合作，透露这家科技巨头计划利用其服务制造定制计算芯片。英特尔对超越 2025 年内部最后期限，在先进芯片制造领域超越其主要竞争对手台积电 (TSMC) 持乐观态度。
这一消息是在加利福尼亚州圣何塞举行的一次活动期间发布的，该活动标志着英特尔代工厂的首次技术会议，该公司为与台积电竞争而建立的合同制造部门。英特尔还概述了其从台积电夺回生产全球最快芯片的头衔的战略，目标是在今年晚些时候凭借其英特尔 18A制造技术实现这一里程碑。
该公司还计划通过推出新的 Intel 14A 技术，将领先优势扩大到 2026 年。微软将利用英特尔的 18A 技术来生产一款未公开的芯片，这将有助于英特尔晶圆代工订单的预期增长，该订单预计将达到 150 亿美元，高于此前估计的 100 亿美元。
英特尔 14A 技术的推出代表着一个重要的里程碑，让人们深入了解该公司 2025 年以后的长期计划。该公司似乎决心通过利用其制造能力生产高性能芯片，重新夺回其芯片制造霸主地位，这一地位已经保持了数十年。然而，随着失去制造领先地位，英特尔面临着导致竞争力下降和利润率下降的挑战，阻碍了其制造工作。
为了在半导体行业重新定位，英特尔依靠美国政府的大量投资并吸引外部客户的业务。该公司的地理多样性，以及遍布多个大陆的多家工厂，提出了一个有趣的价值主张，特别是对于对台积电高端设施集中在台湾持谨慎态度的客户而言。
英特尔吸引外部客户的举措对其扭亏为盈战略至关重要，分析师强调其在公司发展轨迹中的重要性。尽管尚未宣布正式协议，但该公司的专业技术，包括那些旨在加速人工智能芯片开发的技术，进一步增强了其对英伟达等潜在合作伙伴的吸引力。
总体而言，英特尔重新夺回市场主导地位的努力标志着战略转变，凸显了其对技术创新、战略合作伙伴关系和市场多元化的承诺。虽然其扭亏为盈战略的成功还有待观察，但英特尔的积极主动的方法使其在不断发展的半导体领域具有潜在的增长和相关性。