AMD 刚刚发布了十多种新笔记本电脑 CPU，这些 CPU 将出现在CES 2025和今年晚些时候发布的 150 多款新笔记本电脑中，其中包括用于游戏笔记本电脑的新 3D V-Cache 芯片以及新 Ryzen AI Max+ 中的一些令人印象深刻的图形光环芯片。
让我们从火场开始。这些芯片适用于高端游戏笔记本电脑，是 Dragon Range 系列的后继产品，迎合发烧友游戏玩家的需求，到目前为止，只有发烧友才会感到高兴，因为这些笔记本电脑可能相当昂贵。另一方面，CPU 听起来非常强大。该阵容首先包括下一代大型3D V-Cache 芯片，称为 Ryzen 9 9955HX3D。
这是首款 3D V-Cache 手机 Ryzen 9 7945HX3D 的后续产品，该手机于 2023 年推出。虽然它在技术上令人印象深刻，但它只出现在华硕 ROG Strix Scar 17游戏笔记本电脑的一种配置中。但在桌面端，该芯片系列在 PC 游戏玩家中赢得了声誉，利用独特的 L3 缓存垂直堆叠来提高游戏性能。希望我们看到 Ryzen 9 7945HX3D 得到更广泛的采用，并在今年晚些时候出现在一些最好的游戏笔记本电脑上。
除此之外，Dragon Range 系列中的其他芯片包括 Ryzen 9 9955HX 和 Ryzen 9 9850HX。这三款芯片的规格与 Dragon Range 非常相似，但从 Zen 4 到最新Zen 5 的转换有望带来一些游戏改进。 9955HX3D 配备 16 核、32 线程、144MB 组合缓存，最高时钟速度为 5.4GHz。 9955HX 几乎相同，只是缓存小得多，为 80MB。最后，9850HX 仅限于 12 核 24 线程、76MB 缓存、最大加速频率为 5.2GHz。三者的热设计功率 (TDP) 相同，均为 54 瓦。
这些 CPU 尚未确定确切的发布日期，但将于 2025 年上半年上市。
AMD 还通过新的中端芯片扩展了 Ryzen AI 300 系列产品线，并有望比竞争对手提供大幅改进。新增加的产品包括 Ryzen AI 7 350、Ryzen AI 5 340、Ryzen AI 7 Pro 350 和 Ryzen AI 5 Pro 340。
这些工作站处理器的频率范围为 6 至 8 个核心，频率为 4.8GHz 至 5GHz，经过优化，可最大限度地延长电池寿命并支持 AI 工作流程。为此，每个设备都配备了每秒高达 50 次万亿次运算 (TOPS) 的神经处理单元 (NPU)，因此它们已为 Copilot+ 做好了准备。 AMD 声称 NPU 在 Procyon AI 中击败了高通 X Plus 和英特尔 Core Ultra 7 258V。
接下来是 AMD 的光环芯片，即 Ryzen AI Max+ Pro（只是 AI Max）。它们配备了多达 16 个 Zen 5 核心、多达 50 个 TOPS 的 XDNA 2 NPU 以及多达 40 个计算单元 (CU) 的 RDNA 3.5 显卡。 AMD 将新旗舰 Ryzen AI Max+ 395 与苹果 M4 Pro 进行了比较，强调 12 核和 14 核型号在 3D 渲染方面取得了巨大胜利；例如，在 Vray 中，AI Max 比 M4 Pro 快 69%。
AMD 还声称，与 Core Ultra 9 288V 相比，图形性能提高了 14 倍。这是一个很大的主张，特别是考虑到英特尔酷睿 Ultra 系列 2 芯片上的集成显卡已经非常强大。
全新 Ryzen AI Max+ Pro 和非 Pro 系列中的所有芯片都具有高度可调的 TDP，范围从 45 瓦到 120 瓦。可用性将分布在 2025 年前两个季度。
我们都知道，AMD 对于回归其较旧的 CPU 系列并向不再“当前”的产品线添加产品并不陌生。这就是 Ryzen 200 系列所发生的情况，这是一个基于 Zen 4 的平台，AMD 自己将其宣传为“日常体验的人工智能”。
一大堆 CPU 将于 2025 年第二季度上市，从具有 8 核和 16 线程的 Ryzen 9 270，到具有适度的 4 核和 8 线程的经济型 Ryzen 3 和 Ryzen 3 Pro 210。除最上面的两个芯片外，所有这些芯片的 TDP 范围为 15 至 30 瓦，这应该意味着良好的电池寿命。
这次有很多移动处理器需要深入研究。现在，一切都取决于可用性。前几代产品并未广泛使用，但这一次，AMD 在笔记本电脑领域的影响力已经足以让这些芯片有机会获得成功。