苹果已经开始大规模生产M5 芯片，该芯片将为下一代产品提供动力，包括即将推出的 Mac 系列和 iPad。与长期报道一致，这家总部位于库比蒂诺的科技品牌正在建立一种新的半导体封装节点流程。据ETnews报道，该技术旨在为其所支持的设备提供改进的人工智能性能。
业内消息人士告诉韩国媒体，苹果上个月开始封装 M5 芯片。台湾台积电开始使用其3纳米工艺（N3P）初步生产M5芯片电路。与之前的M4 芯片相比，该技术预计将使 M5 芯片的能效提高 5% 至 10%，性能提高 5%，这将有助于提高即将推出的 Mac 和 iPad 机型的 AI 性能。
据悉，苹果将发布一系列M5芯片，包括M5、M5 Pro、M5 Max和M5 Ultra，每款芯片都有自己的性能和应用级别。
其他协助封装M5芯片系列的公司还有台湾的日月光、美国的Amkor和中国的长电科技。据 ETnews 详细介绍，额外的外包供应商正准备需要额外的设施来扩大高端芯片的大规模生产，包括 Pro、Max 和 Ultra。
一位业内人士告诉该刊物：“用于扩大M5量产量产的设备订单正在不断增加。”
他们补充说：“由于它已经开始全面生产，它将安装在未来发布的苹果设备中。”
此前有传言称，苹果 M5 的发布可能表现平淡，但那是在该品牌明确进军人工智能市场的意图之前。著名分析师郭明池在 2024 年 12 月表示，最早的 M5 型号应在 2025 年第一季度和第二季度开始量产，而 M5 Ultra 可能会在 2026 年开始量产。他补充说，更高端的芯片将“更适合人工智能推理”。