AMD 传闻中的 Zen 5 笔记本电脑芯片看起来非常强大，至少如果您相信Chiphell 论坛上最近发布的帖子（来自VideoCardz ）。代号为 Strix Halo 的 APU 据说配备了 AMD RDNA 3.5 图形架构的 40 个计算单元 (CU)，这比 PlayStation 5 中的计算单元还要多。
根据该帖子，AMD 正在准备两种变体。据称，一款是包含 40 个 GPU CU 的 16 核型号，另一种是配备 32 个 CU 的 12 核型号。该发帖者还分享了这些芯片的性能估计，显示该芯片具有 40 个 CU，在 3DMark Time Spy 中的性能与RTX 4060 Ti桌面 GPU 相当。
如果这一切听起来有点好得令人难以置信，那么它很可能是真的。这些并不是泄露的规格——这只是论坛上发布的谣言。 AMD 通过对其开源 ROCm 平台的承诺无意中 证实了 Strix Halo 的存在，但至于这些芯片的规格或性能，我们正在处理谣言。
除了核心数量之外，该帖子还声称 GPU 将能够提升至 3GHz，这比 PS5 所声称的时钟速度更高。还有其他因素会影响 APU 上的图形性能，其中最主要的是共享内存容量和带宽，但如果属实的话，这将是一个令人印象深刻的规格。
Chiphell 论坛上分享的据称芯片布局显示，GPU 的尺寸是 AMD 用于 CPU 的两个芯片尺寸的两倍多。据说其尺寸约为 200m 2 ，而两个 CPU 芯片的尺寸据说各约为 80mm 2至 85mm 2 。该帖子还声称 16 核版本将使用两个 CPU 芯片，最高时钟速度为 5.8GHz。
鉴于这是一个 APU，内存将在 CPU 和 GPU 之间共享，类似于 PS5 或 Xbox Series X 等游戏机内部的 APU。该帖子声称这些芯片将采用 LPDDR5X-8533 的 256 位内存接口，这将使带宽达到每秒 500GB 左右。这与我们在当前游戏机中发现的配置非常相似。
玫瑰色规格？
AMD 对强大的 APU 并不陌生，不仅在当前的游戏机中设计芯片，而且还在Steam Deck和ROG Ally等手持设备中设计芯片。这些设备针对不同的功率范围有不同的性能目标，但AMD当然有能力设计具有强大集成显卡的高性能APU。
如果规格符合要求，这些 APU 面临的主要问题将是散热问题。 PS5 和 Xbox Series X 拥有奇特的冷却解决方案和比典型笔记本电脑更大的空间。由于空间有限，这些传闻中的 Strix Halo 芯片可能无法在便携式 PC 中充分发挥其潜力。然而，有传言称它们的目标是高端游戏笔记本电脑，这些笔记本电脑通常更大并且具有更积极的冷却功能。
我们还需要一段时间才能了解更多有关规格的信息。有传言称 AMD 将于 2025 年推出 Strix Halo，因此我们还有很长的时间才能看到这款芯片的外观。正如许多 YouTube 和 X 泄密者所暗示的那样，有关 Chiphell 的谣言汇总可能会成立，也可能只是一堆废话。我们只能拭目以待。