AMD 刚刚在 2024 年台北电脑展上发布了Ryzen 9000 芯片，但该公司已经在开发带有3D V-Cache的这些处理器版本。这些所谓的 X3D 变体自 Ryzen 7 5800X3D 以来一直是 AMD 产品线的中流砥柱，并且它们始终跻身最佳游戏处理器之列。 AMD 的 Donny Woligroski 表示，该公司“不仅仅满足于现状”，而且对于下一版本的 X3D 芯片有一些宏伟的计划。
该消息来自PC Gamer ，该网站分享了 Woligroski 采访中的各种引述。尽管我们早就知道 3D V-Cache 最终会出现在 Ryzen 9000 中，但 Woligroski 表示 AMD 正在推动这项技术向前发展。 “这不像是‘嘿，我们还在芯片中添加了 X3D。’”我们正在积极致力于打造真正酷炫的差异化产品，以使其变得更好。我们正在开发 X3D，我们正在改进它，”Woligroski 告诉 PC Gamer。
AMD 的技术营销经理没有透露该公司如何改进 3D V-Cache，但存在很多可能性。 Woligroski 表示，AMD 对于 Ryzen 9000 的 3D V-Cache 有“很多话要说”，因此很难想象这只是一些后端的废话，不会带来任何有意义的改进。
潜在改进的一大亮点在于 AMD 的小芯片方法。每个 AMD 芯片最多可支持 8 个核心，因此Ryzen 9 7950X3D等 16 核处理器包含两个芯片。然而，这些芯片中只有一个包含额外的缓存。这导致了一些奇怪的情况，其中仅具有单个芯片的较便宜的Ryzen 7 7800X3D 的性能优于具有两个芯片的较昂贵的 Ryzen 9 7950X3D。
还可以简单地堆叠更多缓存。随着AMD 推动笔记本电脑中的人工智能发展，并在其台式机 CPU 上加入集成显卡，额外的缓存肯定会有所帮助。图形和 AI 工作负载都需要内存，因此如果 AMD 能够通过靠近 CPU 的额外缓存来加速这些工作负载，则可以加快速度。当然，AMD 需要一种方法来实际利用这些额外的缓存，因为到目前为止，我们还没有在游戏中看到具有更大池的 3D V-Cache 规模。
然而，我最希望看到的改进是效率。到目前为止，在每种情况下，尽管功耗相同，但 X3D 芯片的运行时钟速度都低于 X 系列芯片。你也几乎没有超频的空间，甚至在Ryzen 7 5800X3D上禁用超频。如果 AMD 能够改善内存的散热状况，或者生产出整体效率更高的核心，这可能意味着我们将看到 Ryzen 9000 X3D 芯片走得更远。
尽管我们知道 Ryzen 9000 X3D 芯片即将推出，但 AMD 尚未透露我们将看到哪些型号。如果AMD沿袭上一代产品，我们应该会在年底看到Ryzen 7 9800X3D、Ryzen 9 9900X3D和Ryzen 9 9950X3D。不过，AMD 可能会将 3D V-Cache 技术扩展到更多 CPU 型号，这肯定会延长推出时间。