最近在 Chiphell 论坛上泄露的信息透露了 AMD 对其即将推出的 CPU 和 GPU 架构的雄心勃勃的计划。根据论坛成员zhangzhonghao的帖子，AMD 正准备将台积电的尖端 N3E 工艺节点用于其下一代 Radeon GPU，并可能用于其未来的一些 CPU。
此次泄露强调了基于新 UDNA 架构的 GPU 的开发，该架构将接替当前的 RDNA。这些 GPU 预计将包括一款能够与 Nvidia 顶级 GeForce RTX 卡竞争的旗舰型号，解决AMD 当前 RDNA 4系列中缺乏高端选项的问题。
AMD 去年在 IFA 上确认正在研究 UDNA，预计将涵盖游戏和企业领域。 AMD 宣布推出统一的 UDNA GPU 架构。该公司之前开发了独立的 GPU 架构，即用于游戏的 RDNA 和用于计算的 CDNA，虽然成功，但导致 GPU 层次结构效率低下。新的 UDNA 架构旨在统一这些设计，简化开发并在所有 AMD GPU 上实现简化的软件优化。
使用台积电的N3E节点（3nm工艺的增强版）表明了对提高性能和效率的关注。该技术预计将提供更高的晶体管密度和更好的电源管理，这可以转化为增强的游戏和计算能力。 UDNA 架构还可能针对光线追踪和人工智能工作负载进行升级，而这些领域是 AMD 落后于竞争对手的领域。
在CPU方面，泄露的信息表明AMD计划将台积电的N3E工艺节点用于其即将推出的Zen 6 CPU CCD，而N4C节点预计将用于下一代IO芯片。这种向先进光刻节点的过渡，加上架构上的变化，表明AMD的下一代CPU与上一代CPU相比可以带来更实质性的性能提升。
此外，该帖子还补充说，AMD 正在开发更多 X3D 芯片，包括下一代 Halo，它是Strix Halo的后继产品。该公司正在探索在 CPU 和 GPU 组件上使用 3D V-Cache，有可能在其小芯片设计中的 CCD 和 IOD 上启用 X3D 切片。据推测，下一代索尼 PlayStation 6 APU 将采用3D V-Cache ，而微软尚未决定在其未来的 Xbox 游戏机中实施该技术。