AMD 在Computex 2022上正式宣布了其 Ryzen 7000 处理器。这些芯片建立在新的Zen 4 架构之上，AMD 称其在某些应用中比最好的英特尔处理器快 31%。目前细节尚不清楚，但 AMD 表示新系列将于今年秋季上市。
我们在 Computex 上没有得到任何规格或型号名称，但 AMD 仍然展示了其旗舰 16 核芯片，在 Blender 中渲染图像的速度比英特尔的 Core i9-12900K快 31%。该公司也涉足游戏领域，展示了一款预生产的 16 核芯片，运行Ghostwire Tokyo ，同时提升了约 5.5GHz。那也没有超频。
尽管 AMD 没有分享明确的规格，但该公司表示，Ryzen 7000 CPU 采用小芯片设计，其中包含两个 Zen 4 小芯片，每个小芯片最多有八个 Zen 4 内核。这意味着旗舰芯片将配备 16 个内核，与 Ryzen 9 5950X 的数量相同。 AMD 强调的不是核心数量，而是时钟速度作为下一代的定义规格。
AMD 首席执行官 Lisa Su 表示，Ryzen 7000 的时钟速度将“显着”高于 5GHz。我们目前只有Ghostwire Tokyo的 5.5GHz 速度可以参考，但 AMD 之前已经参考了 Ryzen 7000 的超频潜力和时钟速度限制。
除了时钟速度外，AMD 表示，每时钟指令 (IPC) 的代际改进提高了 15%，Ryzen 7000 CPU 的 L2 缓存数量是 Ryzen 5000 的两倍。AMD 没有提到新芯片是否但是，将像Ryzen 7 5800X3D一样支持 3D V-Cache。
只有 16 个内核的部分原因是为处理器上的专用 I/O 芯片腾出空间，该芯片执行双重任务。首先，它在 Ryzen 7000 处理器上安装了 RDNA 2 图形。最后，AMD 的 Ryzen 系列将具有集成显卡，并且基于Ryzen 6000 移动 CPU中集成的 RDNA 2 性能，它们应该可以用于游戏。
I/O 芯片还为新的 AM5 平台提供了一系列连接选项。我们早就知道AMD 正在淘汰其与第一代 Ryzen 一起推出的 AM4 平台，但这是我们对即将推出的插槽的第一次正式观察。 AM5 主板支持 24 条 PCIe 5.0 通道、多达 14 个速度为 20Gbps 的 USB 端口和四个独立的显示输出（HDMI 2.1 或 DisplayPort 2），这些都由 I/O 芯片启用。
此外，AM5 支持 DDR5 与 Intel 的 Alder Lake 平台竞争。然而，正如之前的谣言所暗示的那样，AM5 主板专门使用 DDR5。这与英特尔 Alder Lake 采用的方法不同，后者同时支持 DDR5 和 DDR4。
AM5 插槽采用 LGA 插槽从 Intel 那里获得了一些其他注释，它将引脚放在主板上而不是 CPU 上（就像 PGA 插槽一样）。正如我们传统上在英特尔平台上看到的那样，这种云会增加 AM5 主板的成本。
新的插槽意味着新的芯片组，AMD 在这方面也有一些变化。除了 X670 和 B650 芯片组之外，该公司还推出了新的 X670E 芯片组。据 AMD 称，该芯片组专为极端超频场景而设计，并在所有存储和显卡插槽中都支持 PCIe 5.0。
更便宜的 X670 和 B650 选项仍然支持超频，但它们限制了 PCIe 5.0 访问。 X670 支持至少一个 PCIe 5.0 NVMe 插槽以及可选的 PCIe 5.0 显卡，而 B650 则完全削减了 PCIe 5.0 显卡。
Ryzen 7000 将于今年秋季推出，因此希望我们能在未来几个月内听到更多关于规格、价格和发布日期的信息。