如果一份新报告可信，您的下一代 iPhone 或 Mac 可能比竞争对手的设备具有更大的优势，其性能和效率是其他任何设备都无法比拟的。它声称苹果已经吞噬了新型超高效芯片的全部供应。
这些芯片由一家名为 TSMC 的公司制造，该公司多年来一直在制造 Apple 强大的移动和计算机芯片。如果正确的话， 来自 DigiTimes 的报道（ 来自 MacRumors ）暗示苹果的竞争对手——无论是生产 Windows PC 还是安卓智能手机——将不得不等待轮到苹果享受全新的 3 纳米芯片带来的乐趣。
苹果的好处可能是巨大的。 iPhone 14 Pro内部的 A16 芯片采用 4nm 工艺制造，而最新的 Mac 芯片采用 5nm 工艺。转向 3nm 工艺意味着在芯片上安装更多的晶体管，这可能会带来性能和效率的代际改进。
例如，与 Apple 的 4 纳米 iPhone 芯片相比，3 纳米芯片预计能效提升 35%。这意味着它们将需要更少的功率来产生更高的性能，这对于电池寿命和热管理来说都是个好消息。 iPhone 的 A 系列芯片在性能和效率方面已经领先于行业，35% 的提升可以大大扩大苹果的优势。
与此同时，考虑到Apple 的 M2 芯片采用 5nm 工艺制造，Mac 的变化可能更为显着。当它首次推出时，我们感到失望的是，与同样是 5nm 芯片的 M1 相比，M2 在产量方面并没有产生代际飞跃。当我们看到 M3 系列首次亮相时，这一切可能都会改变，因为它可能会包含阻碍 M2 的缺失的 3nm 工艺。
除了 M3，我们还可以期待苹果的专业级芯片，包括 M3 Pro、M3 Max 和 M3 Ultra，都采用相同的 3nm 工艺制造。这可以帮助他们提供令人难以置信的性能，而不需要大量的冷却系统——苹果自己芯片的标志——并大大推动未来的 MacBook Pro（尽管下一代 Mac Pro可能对 M3 系列来说还为时过早）。
DigiTimes 已经表示，台积电的 3nm 工艺正在产生比预期更好的结果。再加上苹果抢购了台积电 3nm 芯片的全部供应，应该有助于下一代 iPhone 和 Mac 芯片摧毁竞争对手制造的任何产品。如果您正在等待购买新的 iPhone 或 Mac，您可能会大饱口福。