全球半导体代工厂台积电刚刚证实，其 2 纳米工艺节点的生产正在走上正轨。这意味着具有未知能力的计算机芯片即将问世。
根据目前的估计，基于2nm架构的芯片将在2025年进入量产阶段。
该信息来自台积电（TSMC）首席执行官CC Wei，并在财报电话会议上披露。台积电首先确认它一直在 2020 年开发 2nm 工艺节点，但它的细节非常少。这一次，该公司透露了更多关于节点架构的信息，并分享了计划路线图的新更新。
作为财报电话会议的一部分，我们分享了大量技术信息。新的 N2 节点将依赖环栅 (GAA) 晶体管，这标志着其当前的鳍式场效应晶体管 (FinFET) 结构发生了变化。这些节点将继续基于极紫外 (EUV) 光刻技术制造。
这样的技术细节对大多数最终用户来说可能意义不大，但台积电在性能方面的期望并没有太多。然而，它并不是第一家采用 2nm 工艺的代工厂，它的一些竞争对手已经取得了一些重大进展。 IBM 去年推出了其首款 2nm 芯片。
IBM 的突破意义重大。该制造商表示，使用其 2nm 工艺，它能够将 500 亿个巨大的晶体管装入指甲大小的芯片中。这比 IBM 在 2017 年宣布5nm 工艺时多出 200 亿。
所有大型制造商都在慢慢向越来越小的工艺节点迈进。从 7nm 切换到 5nm，未来从 5nm 切换到 3nm，将带来性能和散热方面的重大升级。更小的晶体管使用更少的功率，占用更少的空间，并且随着更多内核可以堆叠在更小的芯片中而提高了性能上限。
该信息首先由Tom's Hardware共享。台积电一直在每两年左右进行一次工艺节点升级，并在其间推出现有节点的增强和定制版本。这一次，它似乎有点延迟。 Wei确认，虽然“进展符合我们的预期”，但风险生产将在2024年底左右开始。然后，芯片将在2025年进入量产（HVM），可能在下半年左右，甚至结束。
切换到 2nm 可能会产生我们无法想象的具有当今硬件的消费类计算机的性能，但我们将不得不等待。尽管这些芯片有望在 2025 年开始量产，但我们不太可能在 2026 年下半年之前在我们的 PC 中看到它们。在将 2nm 工艺包含在使其上市的产品中还有很长的路要走.