三星明年即将推出的可折叠手机可能即将发生重大变化。我们再次听说该公司打算在 2025 年推出的两款可折叠设备中使用内部芯片。如果这是准确的，这将是一个突破性的消息。
自最初的型号发布以来，三星的 Galaxy Z Fold 和 Galaxy Z Flip 就采用了高通芯片。例如，当前的Galaxy Z Fold 6和Galaxy Z Flip 6配备 Snapdragon 8 Gen 3。如果三星坚持传统，2025 年的 Galaxy Z Fold 7 和 Galaxy Z Flip 7 将配备 Snapdragon 8 Elite 芯片组——我们期望的芯片三星Galaxy S25 系列预计将在未来几周内发布。
韩国新闻媒体《朝鲜日报》表示，至少其中一款设备不会出现这种情况。据报道，Galaxy Z Flip 7 将内置三星 Exynos 2500 芯片，而此前有传言称它将搭载较旧的 Exynos 2400 芯片。
该刊物称，三星的一位高级官员已经证实了这一消息，并指出该公司将从高通转向使用内部芯片，因为它已经成功稳定了 3nm 制造工艺的良率。
《朝鲜日报》的消息人士没有提及产品名称，但表示此举仅适用于“Z Flip 系列的高端型号”。这表明明年将有不止一款 Galaxy Z Flip，这与之前的传闻相符。
我们预计三星将在 2025 年扩大其可折叠设备阵容，包括更便宜的Galaxy Z Flip FE ，或许还有价格更高的三折 Galaxy Z Fold 版本。此前有传言称，前者将包含稍旧的 Exynos 2400e，与Galaxy S24 FE中的芯片相同。
对于即将推出的 Galaxy Z Fold 7，三星预计将继续使用高通作为其芯片制造商。
Android Authority正确地指出，在查看《朝鲜日报》的声明时，“翻译中的某些上下文”可能会丢失。然而，它也表示“该报告的主张相当有信心且明确”。此外，由于该出版物的“声誉和历史”，它倾向于给予它一些谨慎的重视。
从历史上看，三星一直在其更高端的产品中使用高通芯片，特别是在美国销售的型号，而在其他市场则依赖内部芯片。这一潜在的转变将代表该公司可折叠产品阵容的重大变化。最终，这一举措是否有益将取决于新设备的性能如何，我们在一段时间内不会知道结果。
Galaxy Z Flip FE 最早可能在春季推出；我们预计 Galaxy Z Fold 7 和 Galaxy Z Flip 7 将于明年夏天发布。