我们仍处于 Apple M4 芯片推出的中期，但今天我们第一次看到了它的继任者 M5。该报告来自可靠的分析师郭明池，他今天在 X 上发布了一些有关即将发生的事情的有趣的技术细节。
M5系列芯片将在台积电的N3P节点上制造，这是M4上N3E的下一步。郭说，新节点“几个月前就进入了原型阶段”，但这是我们第一次连续推出三代使用 3nm 节点的芯片。
具体来说，M5 Pro、Max 和 Ultra 将使用“服务器级”2.5D 封装，其明确目的是提高产量和热性能。这将允许CPU和GPU使用独立的设计，这与前几代使用传统片上系统相比是一个重大变化。郭还提到，这些高端 M5 芯片将“更适合”人工智能推理。
苹果M5系列芯片
1. M5系列芯片将采用台积电先进的N3P节点，该节点已于几个月前进入原型阶段。 M5、M5 Pro/Max 和 M5 Ultra 预计分别于 1H25、2H25 和 2026 年量产。
2. M5 Pro、Max 和 Ultra 将利用… https://t.co/XIWHx5B2Cy— 郭明錤 (Ming-Chi Kuo) (@mingchikuo) 2024 年 12 月 23 日
关于这些变化将如何影响最终产品，我们还有很多不知道的地方，但显然，苹果正在为其高端芯片提供一些新的功能和特性
Kuo 提供的时间表与前几代产品没有什么不同，M5 在 2025 年上半年启动，下半年 M5 Pro/Max 紧随其后。最后，M5 Ultra 计划于 2026 年推出。这将使最强大的 Mac 台式机在跳过 M3 Ultra 后恢复每年更新周期。
当然，我们仍在等待 M4 Ultra，它计划于 2025 年某个时候出现在更新的Mac Studio 和 Mac Pro中。