关于三星即将推出的 Galaxy Z Flip 7 可折叠手机的最大新闻仍然是其可能的芯片组。再次有传言称，该公司将放弃高通，转而在新手机上使用内部 Exynos 芯片，预计将于明年夏天推出。
据The Elec报道，Galaxy Z Flip 7 将搭载三星 Exynos 2500 芯片。从历史上看，每一款 Galaxy Z Flip 机型都采用了高通 Snapdragon 芯片组。此信息与本月早些时候的消息一致。与之前的消息一样，这条信息据说来自三星的一位高级官员。
三星预计将于下个月推出Galaxy S25 系列，包括 Galaxy S25、Galaxy S25 Plus 和 Galaxy S25 Ultra 型号。这些设备可能配备 Snapdragon 8 Elite 芯片组。前几年，这些手机中的芯片也出现在最新的 Galaxy Z Flip 和 Galaxy Z Fold 机型上。不过，预计只有 2025 年的Galaxy Z Fold 7才会延续这一趋势。
目前尚不清楚三星 Exynos 2500 芯片的强大程度。不过，预计它将采用 3nm 工艺制造——就像 Snapdragon 8 Elite 一样。
除了新的芯片组之外，Galaxy Z Flip 7 可能会比其前身Galaxy Z Flip 6拥有更大的显示屏。新型号预计将配备 6.85 英寸可折叠显示屏和 4 英寸盖板显示屏。 Galaxy Z Flip 6 的主显示屏为 6.7 英寸，后盖显示屏为 3.4 英寸。
Galaxy Z Flip 7 和 Galaxy Z Fold 7 预计将于 2025 年中期发布。