OpenAI 准备在 2025 年进军定制组件业务。据路透社独家报道，该品牌目前正在与台积电 (TSMC) 洽谈制造第一代内部人工智能芯片。
这家人工智能初创公司计划生产定制芯片，以减少对英伟达人工智能芯片的依赖。消息人士告诉路透社，OpenAI 正在完成其芯片的最终设计，预计将在未来几个月内完成。该公司将与博通合作设计该芯片。这个 40 人的内部团队由前 Google 工程主管 Richard Ho 领导。
一旦设计完成，该公司将把它们发送给台积电，使用其 3 纳米工艺技术进行称为“流片”的初始制造过程，以确保该芯片可用于大规模生产。如果成功，该芯片将于 2026 年在台积电开始量产。
虽然这些计划的报道正在流传，但 OpenAI 和台积电都没有证实他们正在设计或合作开发人工智能组件。
即便如此，路透社指出，OpenAI 努力在如此短的时间内批量生产内部人工智能芯片是一个雄心勃勃的目标。这样的壮举是极其昂贵和耗时的。最初的流片也有可能失败，这意味着该公司必须测试故障并重复该过程。
然而，如果流片成功，OpenAI 能够在短时间内开发出第一款内部人工智能芯片，那么该公司将完成类似组织无法实现的壮举。消息人士告诉该出版物，该品牌将拥有“一个战略工具来加强 OpenAI 与其他芯片供应商的谈判筹码”。
路透社补充说，在首次推出芯片后，该公司计划创建更强大的组件，并在一个又一个版本中提供更强大的功能。
OpenAI 长期以来在人工智能领域与美国同行展开激烈竞争。然而，中国初创公司 DeepSeek 及其开源平台的推出确实震动了所有参与者的行业。首席执行官萨姆·奥尔特曼最近表示，该公司以前的闭源业务战略已经成为过去。
该品牌针对黑马 DeepSeek 迅速采取了一些行动，与美国总统唐纳德·特朗普 5000 亿美元的Stargate 基础设施计划保持一致。报道还显示 OpenAI 即将与日本投资公司软银达成 400 亿美元的交易。该公司最近还宣布了新的视觉品牌重塑。除了最近推出的产品（包括 o3 迷你推理模型和深度研究功能）外，该品牌还在周日的第 59 届超级碗上播出了首个电视广告。
尽管该公司努力快速开发人工智能芯片，但该公司仍处于初创阶段。消息人士告诉路透社，即使 OpenAI 成功开发并大规模生产自己的芯片，这些组件在公司内部的功能也将有限。它们主要用于运行人工智能模型，而该品牌还需要用于训练人工智能模型的芯片。