AMD 的新款 Ryzen AI 300 芯片看起来货真价实

今年的台北国际电脑展面临着巨大的压力。随着 5 月份Copilot+ PC的发布以及微软与高通的深入合作，AMD 参加展会的风险很高。但该公司当然不会空手而归。

其发布的所有公告均以该公司在桌面和移动设备上的最新架构Zen 5为中心。但目前，鉴于 Copilot+，这些移动芯片感觉特别值得注意。 AMD 将其称为 Ryzen AI 300 系列。这是 AMD 的一次彻底的品牌重塑，与英特尔在最新一代产品中转向“Core Ultra”的做法没有什么不同。但这一次，一切都与人工智能有关。

新型移动 CPU 有望带来巨大的性能提升，这将有助于它们与英特尔、苹果和高通竞争。新品牌下的两款芯片是 Ryzen AI 9 HX 370 和 Ryzen AI 9 365。这两款处理器看起来非常相似，它们都标志着 AMD 之前进军人工智能领域的重大升级。

XDNA 2 神经处理单元 (NPU) 性能从每秒 16 兆次运算 (TOPS) 提升至 50 TOPS，使芯片能够执行本地运行生成式 AI 模型等任务。 NPU 达到 50 TOPS 对于 AMD 来说是一件大事。它至少需要 40 个 TOP 才能满足Recall 等 Copilot+ 体验的要求，但它超越了这一点，击败了高通 Snapdragon X Elite，并有可能超越英特尔即将推出的Lunar Lake 。

除了大幅改进的 NPU 之外，AMD 还通过多达 16 个计算单元 (CU) 提供更多 GPU 能力，这与桌面 RX 6500 XT 相当。

这些改进对性能意味着什么？ AMD 承诺大幅提高人工智能响应能力。在 Llama-2 7(B) 大语言模型上进行测试时，Ryzen 9 HX 370 被证明比 Ryzen 9 8940HS 快五倍。它在与高通 Snapdragon X Elite 的较量中也表现出色，在 3DMark Night Raid Graphics 测试中以令人印象深刻的 60% 获胜，在 Cinebench 24 nT 中获胜 30%，在 Procyon Office 中获胜 10%。生产力也得到了提升，Ryzen AI 9 HX 370 在 Blender 中取得了巨大胜利，击败了 Apple M3 98% 和 Intel Core Ultra 185H 73%。

AMD 还分享了一些游戏基准测试，再次与 Core Ultra 185H 进行比较，这对 AMD 来说都是个好消息。其领先优势最低为《古墓丽影：暗影》中的 128%，最大领先优势为《赛博朋克 2077》中的 147%。

从 7 月开始，新的 Ryzen AI 芯片最终将应用于 100 多款 Windows Copilot+ 笔记本电脑。 AMD 的一些合作伙伴包括宏碁、华硕、戴尔、惠普、联想和 MSI，而且不仅仅是像华硕 Zenbook S 或华硕 Vivobook S 这样的工作站——尽管这些也即将推出。其中一些笔记本电脑填补了配备独立 GPU 的功能更强大的 Copilot+ PC 系列的空白，例如华硕 ProArt P16。

AMD 甚至开玩笑说即将推出的处理器将出现在一些最好的游戏笔记本电脑中，例如华硕 ROG Zephyrus G16或 MSI Stealth A16 AI+。