官方消息:AMD Ryzen AI 300 速度提升高达 40%

AMD 在 2024 年台北国际电脑展上宣布推出 Ryzen AI CPU。
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AMD 即将推出的Ryzen AI APU2024 年台北国际电脑展上大放异彩,但直到现在我们还没有看到它们的实际应用。三项 Geekbench 测试刚刚泄露,展示了 AMD 旗舰 APU 的性能,可以肯定地说它做得非常出色。这不仅是 AMD 现在可以吹嘘的 NPU 中最高的 TOPS 数量,而且还具有具有竞争力的桌面级 CPU 性能和大幅改进的 GPU。让我们深入研究一下。

Ryzen AI 9 HX 370 出现在两项 Geekbench 测试和一项 OpenCL 测试中,这意味着我们对 CPU 和 GPU 性能有了一些了解。在我们开始比较测试分数之前,值得注意的是,在这些测试中,APU 的名称为 AMD Ryzen AI 9 HX 170,配备 Radeon 880M GPU。事实上,正如 Wccftech 指出的那样,AMD 似乎在最后一刻改变了命名方案,HX 170 现在是 HX 370。该型号的 GPU 也应该是 890M,因此存在一些差异。

Geekbench 6.3 测试中,Ryzen AI 9 HX 370 在单核和多核测试中分别获得 2,544 分和 14,158 分。作为对比,Ryzen 5 7600桌面CPU单核得分为2,739分,多核得分为12,287分,这意味着APU在多线程测试中获胜,但单核稍稍落后。然而,值得记住的是,Ryzen AI 9 HX 370 配备 12 个核心和 24 个线程,是 Ryzen 5 7600 的两倍。与 APU 前身 Ryzen 9 8945HS 相比,新芯片仍然获胜,在多核任务中领先约 20%。

OpenCL 测试也同样顺利,甚至更好。 Radeon 890M GPU(我们假设它被错误地标记为 Radeon 880M)得分为 41,995 分,与 Nvidia 的 GTX 1650 Ti 的桌面版本或 RTX 2050 的移动版本持平。它也击败了最后一个一代 Radeon 780M 提升高达 40%。

AMD Ryzen AI 9 HX 370 的基准分数。
极客跑分

在比较这些基准测试结果时,需要考虑一件事:新的 APU 没有固定的 TDP,并且可以从 15 瓦扩展到 54 瓦。所讨论芯片的 TDP 在此仍不清楚,但如果我们假设它处于范围的下限,那么这些测试结果会更加令人印象深刻。

虽然现在还处于早期阶段,但 AMD 似乎已经能够展示出相当大的代际提升。我们可能会在这些 AI 移动 APU 中看到比桌面版Zen 5 处理器更大的飞跃。很快我们就可以亲自测试这些,因为 APU 和 CPU 都计划于 2024 年 7 月发布。


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